輝達GTC 2025重磅發表：AI晶片Blackwell Ultra來襲 提升10倍推理效能鄧天心 (2025-03-19 10:05:57)

在全球科技界矚目的GPU 技術大會（GTC）2025上，輝達（NVIDIA）執行長黃仁勳發表了一系列重磅產品，宣告人工智慧（AI）運算能力即將迎來新一輪飛躍，其中，Blackwell Ultra和Vera Rubin兩大晶片架構的亮相，引起大家的關注。記者 鄧天心／綜合報導

在全球科技界矚目的GPU 技術大會（GTC）2025上，輝達（NVIDIA）執行長黃仁勳發表了一系列重磅產品，AI運算能力預計迎來新一輪飛躍！其中，Blackwell Ultra和Vera Rubin兩大晶片架構的亮相，引起大家的關注。

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輝達在GTC 2025大會上展示的創新產品，從Blackwell Ultra到Vera Rubin，這些新一代晶片架構的推出，將大幅提升AI運算能力，推動各行各業的數位轉型。圖片來源：NVIDIA YouTube[/caption]

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NVIDIA Blackwell Ultra與Vera Rubin登場！AI晶片效能翻倍

黃仁勳在演講中首先介紹了Blackwell Ultra NVL72平台，該平台預計於2025年下半年推出，相較於前一代產品，Blackwell Ultra的頻寬提升了2倍，記憶體速度提升了1.5倍，整體效能提高了1.5倍，大幅提升資料中心的運算能力。

Blackwell Ultra將被整合至NVL72機架式伺服器中，每台伺服器配備72顆GB300超級晶片，以提升AI模型的推理效能，黃仁勳指出，該系統在運行DeepSeek的R1模型時，每秒可處理1,000個指令，相比之前的每秒100個指令，提升了10倍，反應時間可能從原本的1.5分鐘縮短至僅10秒。

在介紹完Blackwell Ultra後，黃仁勳預告了下一代AI晶片架構Vera Rubin，該系列預計於2026年底推出，Vera Rubin晶片將帶來多項重大升級，包括記憶體容量是Grace晶片的4.2倍、記憶體頻寬提升2.4倍、CPU核心數搭載 88顆CPU核心、整體效能比Grace Blackwell提升2倍、高頻寬記憶體內建288GB的HBM4。

此外，黃仁勳還透露了2027 年的後續產品Vera Rubin Ultra，該產品將採用四個GPU合併為一個單元的設計，他展示了Vera Rubin NVLink576的外觀和參數，並宣稱Rubin的性能可達Hopper的900倍，而Blackwell是Hopper的68 倍，Vera Rubin NVL144將於2026年下半年推出，而Rubin Ultra NVL576則計劃在2027年下半年推出。

在大會上，黃仁勳還宣布了輝達與多家企業的合作計劃，其中，與通用汽車（GM）的合作，預計利用AI、模擬和加速運算技術，共同開發下一代車輛、工廠和機器人，此外，輝達還推出了開源推論架構NVIDIA Dynamo，該架構可擴大推理AI服務，大幅提升傳輸量，縮短回應時間，並降低模型服務成本。

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