「2025台灣創新技術博覽會（TIE）-未來科技館」今天落幕，國科會主委吳誠文表示，AI創新應用是推動跨域合作與產業升級的重要引擎，「未來科技館」是促進產學合作的平台，盼進一步將關鍵技術應用與商業化，打造全民智慧生活圈。
吳誠文出席頒獎典禮，表揚83隊榮獲未來科技獎、8隊榮獲IC Taiwan Grand Challenge以及8隊榮獲AI創新獎的獲獎團隊，肯定產學研界在科研成果實用化的努力。
國科會透過新聞稿指出，「2025未來科技獎」吸引逾500件技術報名，最終選出83項突破性成果，涵蓋生技新藥與醫材、先進材料、淨零科技、半導體與光電通訊、人工智慧及人文科技等6大領域，展現台灣學研機構在前瞻技術上的實力。
國科會表示，同時透過「技術發表暨商機媒合會」與企業交流，吸引和碩、台達電子、英業達、富邦金控、中華電信、研華、仁寶電腦、美光記憶體、台塑、崇越科技、永虹先進等企業前來媒合，促成超過40場的一對一媒合。
國科會與仁寶電腦首屆共同舉辦「AI創新獎」，聚焦AI驅動的應用場景與解決方案，8隊獲獎團隊展現AI如何落實於醫療照護、智慧製造與教育等領域，共有精誠科技、緯創醫學科技、中華電信、緯謙科技、友達等企業到場參與，並進行20場次媒合。國科會表示，未來將持續攜手企業帶動更多元的AI創新應用在台灣落地。
至於「IC Taiwan Grand Challenge」第3梯次徵選，自28國150件提案中嚴選出8隊獲獎團隊，國科會指出，技術涵蓋AI晶片、半導體製程與低功耗運算，來自歐美與亞洲研發重鎮的團隊紛紛展現高效能運算、先進封裝與綠色節能的突破。
國科會表示，這些國際新創透過來台展示與專屬交流行程，與台灣半導體、工業電腦、通訊及創投等產業鏈深入對接，彰顯台灣作為全球科研成果轉化與國際創新團隊匯聚中心的戰略地位。
2025未來科技館以「AI跨域應用×創新突破」為核心，整合國科會、中央研究院、教育部、衛生福利部與運動部的研發成果，展出超過200項前瞻技術。展館規劃智慧機器人、AI應用與產學合作、量子科技、運動科技、晶創台灣方案、未來科技獎6大技術領域等專區，3天展期吸引超過35個單位組團參觀、逾5萬人次觀展。
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