TSIA:半導體赴美投資有挑戰 盼簡化法規、助取得土地中央社記者張建中新竹2025年10月23日電 (2025-10-23 16:38:57)

台積電(2330)前往美國投資設廠,帶動台灣企業跟進赴美國投資,台灣半導體產業協會(TSIA)理事長侯永清表示,協會了解每家公司去美國投資會遭遇不一樣的挑戰,會收集相關資訊,並轉達美國政府,大致是土地取得及法規簡化等。

台灣半導體產業協會今天舉辦年會,侯永清受訪說,企業赴美國投資,每家公司考量不一樣,會根據自己的業務決定該怎麼去美國投資。

侯永清表示,協會了解每家公司去美國投資會遇到不一樣的挑戰,會收集相關資訊,並轉達給美國合作夥伴和美國政府,大致是土地取得、法規簡化及當地人員協助。

侯永清說,在不同國家,法規可能與台灣不太一樣,協會會幫助會員廠商了解可能會遇到的法規問題。此外,會安排一些已前往美國投資的公司,進行經驗分享。

侯永清表示,政府針對與美國政府溝通有成立專責小組,幫助台灣半導體產業赴國外投資,協會會收集會員企業需求,並轉達給政府。

至於美國先前拋出半導體製造台灣與美國五五分的說法,侯永清表示,目前了解美國比較傾向對於國內需求希望能有50%在當地生產,因為美國需求的半導體不是只在台灣生產,還有其他很多地方,協會在釐清如何分配,以及如何符合美國需求後,再評估怎麼反應。

至於中國擴大管制稀土出口,侯永清說,目前對產業短期影響有限,因為供應商仍有充足庫存;不過,中長期需要建立替代來源,只是需要時間評估。
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