【記者柯安聰台北報導】環球晶圓（6488）25日召開董事會，會中通過2024年度財報，合併營收為626億元，年減11.4%；營業毛利198億元，年減25.1%，營業毛利率為31.6%，年減5.8%；營業淨利141億元，年減29.6%，營業淨利率為22.5%，年減5.9%；稅後淨利為98億元，年減50.2%，稅後淨利率為15.7%，年減12.3%；EPS為21.06元。
環球晶圓2024年稅後淨利與每股盈餘較2023年衰退主要係受到持有Siltronic AG股票及以該持股發行之海外附認股權公司債（Exchangeable Units）的評價變動之影響。環球晶圓及其子公司合計持有Siltronic AG 13.67% 之流通在外股數，此投資依國際會計準則（IFRS），帳列為強制透過損益按公允價值衡量之金融資產，並依Siltronic股價波動認列評價損益。由於2024年Siltronic股價走低，環球晶圓據此認列評價損失，影響當期財報表現。
為將資金靈活運用，環球晶圓於2024年第1季發行3.452億歐元之海外附認股權公司債，並以所持有之Siltronic AG股份作為交換標的，此類公司債依會計準則須按公允價值衡量，並隨市場變動認列評價。惟前述評價變動無關現金流動，若排除此非本業營運相關之評價影響，環球晶圓2024年稅後淨利率將調整為27.2%，EPS達28.97元。
雖受到Siltronic股價下跌、產品平均銷售單價(ASP)下滑、台灣電費大幅上漲、擴產而致折舊攤提金額增加、2023年營收創歷史新高而基期墊高等導致2024年營收與獲利較去年下降，然2024年營收表現仍逐季穩步向上，創連續3季成長。
董事會亦通過2024年下半年度的現金股利發放案。2024年下半年擬配發每股6元現金股利，配發總金額為28.7億元，除息基準日為7月22日，股利發放日為8月15日。若計入上半年已發放的每股5元、總金額23.9億元之現金股利，全年共將發出每股11元、總金額52.6億元的現金股利。此外，環球晶圓股東常會擬訂於5月26日上午9時假新竹科學園區科技生活館舉行。
展望2025年，環球晶表示，全球GDP預計維持穩健成長，但仍存在來自各國補貼政策、關稅貿易及匯率與利率變動等挑戰；美國經濟則受強勁勞動市場助力，持續展現韌性。半導體產業在上半年仍面臨庫存消化與關稅不確定性的風險，但隨著庫存水位下降及不確定性逐漸緩解，預計下半年復甦動能預期將更加明顯。受惠於平價AI模型帶動裝置滲透率、下游客戶擴張產能逐步開出和先進封裝由2D朝向3D異質整合演進，預期將進一步帶動更多的晶圓使用量，以支援技術創新。
環球晶圓於2022年宣布斥資千億的全球擴產計畫，目前大部分現有廠區擴建（brownfield projects）已完工，並開始貢獻營收。環球晶圓位於美國的新建廠區計畫（greenfield expansion）順利進行，已進入樣品製作與交付階段，新產能將逐步提升，以滿足日益增長的半導體需求，強化美國本土的晶圓製造與在地供應能力。（自立電子報2025/2/25）
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