橫跨半導體、AI、通訊領域 聯發科百餘篇論文入選全球各頂尖會議黃仁杰 (2025-11-25 14:44:20)

聯發科技今日（25日）宣布，今年旗下多篇論文入選ISSCC、NeurIPS、CVPR、ICLR、ICML、ICC、GLOBECOM等全球半導體、人工智慧及通訊領域的頂尖國際學術會議。其中，入選有IC設計界奧林匹克之稱的ISSCC 2026論文中，有兩篇由台灣總部研發團隊發表，這也讓聯發科技成為台灣業界唯一連續23年累計超過百篇論文入選的企業，展現深厚的技術實力。此外，聯發科技副董事長暨執行長蔡力行也受邀於明年二月在美國舊金山舉行的ISSCC 2026，以「拓展AI新視野：半導體創新觀點」（Advancing Horizons for AI: Perspectives on Semiconductor Innovations）為題，分享如何持續透過半導體技術創新，推動AI邁向新境界。記者黃仁杰／台北報導

聯發科技今日（25日）宣布，今年旗下多篇論文入選ISSCC、NeurIPS、CVPR、ICLR、ICML、ICC、GLOBECOM等全球半導體、人工智慧及通訊領域的頂尖國際學術會議。其中，入選有IC設計界奧林匹克之稱的ISSCC 2026論文中，有兩篇由台灣總部研發團隊發表，這也讓聯發科技成為台灣業界唯一連續23年累計超過百篇論文入選的企業，展現深厚的技術實力。此外，聯發科技副董事長暨執行長蔡力行也受邀於明年二月在美國舊金山舉行的ISSCC 2026，以「拓展AI新視野：半導體創新觀點」（Advancing Horizons for AI: Perspectives on Semiconductor Innovations）為題，分享如何持續透過半導體技術創新，推動AI邁向新境界。

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聯發科技集團有多篇論文入選全球頂尖半導體、人工智慧及通訊領域學術會議。(圖／聯發科提供)[/caption]

聯發科技集團，包含聯發科技各前瞻技術研發單位、集團旗下專精人工智慧領域的研究單位聯發創新基地，2025年至今有20篇論文入選積體電路設計、AI、通訊領域的全球頂尖國際學術會議與期刊，另有上百篇論文由聯發科技前瞻研發中心（MediaTek Advanced Research Center；MARC）與全球頂尖學術機構共同發表或贊助發表。聯發科技集團獨立發表的論文，研究內容涵蓋提升行動處理器效能、系統能效、AI標準單元優化與DTCO整合、矽光子異質整合、記憶體設計、邊緣生成式影像處理、增進基礎模型運算效率、通訊與運算網路架構融合、FR3頻譜部署、衛星與地面網路頻譜共享、綠色通訊與運算、天線設計等後續可應用在積體電路設計精進、邊緣AI運算、資料中心、6G、ESG等領域，展現創新突破與前瞻技術之實力。

聯發科技副董事長暨執行長蔡力行也受邀於半導體IC設計領域的最高殿堂ISSCC 2026進行大會演講，將深入探討先進封裝、電力供應、散熱管理、高頻寬記憶體、高速介面及無線通訊等半導體關鍵技術，如何影響未來十年 AI 系統的發展。此外，也將說明半導體產業生態系和供應鏈如何透過效能、效率、擴展性架構，以及跨層次系統的創新合作，推動運算能力、頻寬和能源效率的快速成長，進而加速 agentic AI 和physical AI 的普及。

聯發科技表示，長期專注前瞻技術的研發與關鍵技術的深耕，近年研發投入已超過千億新台幣，此外，也持續透過MARC與國內外頂尖學術機構展開產學合作，並積極參與國際產業標準的制定，以進一步擴大產業影響力，鞏固在技術領域的領導地位。

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