【記者柯安聰台北報導】愛普*（6531 ）5日於法說會上說明2024年第3季財務報告。第3季營收12.7億元，QoQ增加35%，YoY增加3%；單季毛利率為52%，QoQ增加1%，YoY大幅增加11%；前3季營收29.67億元，較去年減少3.16%；營業毛利14.93億元，年增幅19.85%；每股稅後盈餘6.63元，相較去年持平。
愛普*指出，第3季營收成長的主要推力來自於AI WAFER銷售的顯著提升，這與VHM及Si-Scap Interposer出貨量增加有密切關聯，第3季AI WAFER銷售季增35%，進一步推動營收回升。此外，IoT需求雖未見明顯增長，但與去年同期相比仍增加3%。隨著AI事業部營收占比提高，以及高成本庫存晶圓消耗完畢，第3季毛利率達到52%，公司預計未來毛利率仍可穩定維持。
根據IoT Analytics之預測，2024年全球連接的IoT設備數量將達到188億台，並在2030年突破400億台。5G網絡的廣泛應用、邊緣計算技術的進步，以及AI與IoT的深度整合，都是推動這一市場快速成長的重要驅動力。此外，連接裝置市場出現結構性變化，需求逐漸向低端容量移動，而穿戴裝置市場在各個細分領域均呈現穩定增長。隨著產品功能日益複雜，對記憶體容量的需求也顯著提升。為應對這一趨勢，愛普*新一代解決方案提供了更低功耗和更高性能，目前已有多家客戶將其導入下一代產品設計中，預計這些產品將在明年下半年開始貢獻營收。
愛普*本季AI營收大幅成長，主要得益於VHM（高帶寬記憶體）放量出貨，以及S-SiCap Interposer 的初期少量出貨。VHM作為針對大規模數據處理需求設計的創新技術，已成為推動HPC性能提升的關鍵組件。S-SiCap Interposer能有效提升晶片間的訊號傳輸效率，為未來高效能運算（HPC）和人工智慧應用提供了強大的支援。
愛普*正積極開發的VHMStack技術，旨在突破現有記憶體技術的限制。現已量產的VHM™技術為一片邏輯晶圓與一片DRAM晶圓進行堆疊，而公司目前正著手研發多層DRAM堆疊於單片邏輯晶片之上的創新技術。這項技術的最大特色是其高度客製化能力，DRAM層數可根據不同應用需求進行調整，以滿足各類高性能計算及資料密集型應用的需求。目前，VHMStack技術已經有設計導入（design-in）項目正在進行，並預計將於2027年實現量產。
矽電容S-SiCap Interposer有許多專案導入採用並已通過客戶產品驗證，。S-SiCap作為分離式矽電容，已與多家基板廠合作，成功應用於嵌入式基板技術，並成為下一代HPC應用中不可或缺的關鍵元件，預期在2025年底前進入量產。樂觀期待矽電容產品將在2025年為公司營收成長做出貢獻。此外，愛普*正積極開發下一代具更高單位容值的矽電容產品，預計於2026年量產，這一系列創新產品將助力公司在未來大功耗應用市場佔有一席之地。
愛普*在技術創新上持續取得突破，隨著AI需求上升及新技術如VHM和S-SiCap應用產品逐步走向量產，未來營收可期。愛普持續開發客製化的創新解決方案以應對市場需求。整體展望樂觀，未來業績有望持續提升。（自立電子報2024/11/5）
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