德國對台積電晶圓廠合資案50億歐元（約新台幣1768億元）的補貼計畫，今天獲歐洲聯盟（EU）批准通過。
主管歐盟市場競爭的執行委員維斯塔哲（Margrethe Vestager）在電郵聲明稿中說，德國的補貼計畫「將強化歐洲的半導體製造實力，有助我們實現綠色和數位轉型，替高度專業就業創造機會」。
她在聲明中還表示：「這項措施的開放代工模式將確保中小企業和新創公司在內，取得節能晶片的廣泛管道，同時限制任何潛在的扭曲競爭。」
台積電和英飛凌（Infineon Technologies AG）、恩智浦（NXP Semiconductors N.V.）與羅伯特博世（Robert Bosch GmbH）合資成立歐洲半導體製造公司（EMSC），在德國東部半導體重鎮德勒斯登（Dresden）設首座晶圓廠，今天舉行盛大動土典禮。
台積電德國廠據了解由台積電持股70%，並負責營運，其餘則是英飛凌、恩智浦和羅伯特博世各持股10%。
德國媒體報導，歐盟執行委員會主席范德賴恩（Ursula von der Leyen）與德國總理蕭茲（Olaf Scholz）出席典禮活動並發表演說。
德國媒體「薩克森日報」（Sachsische Zeitung）指出，眾多高級官員參加動土典禮的原因，在於台積電德勒斯登設廠計畫是薩克森邦（Sachsen）歷史上最大的外國直接投資之一，總投資額約100億歐元，當中一半資金來自德國政府的支持。
德國政府能拿出大筆預算補貼台積電德勒斯登廠，主要得益於去年9月正式生效的歐盟「歐洲晶片法案」（European Chips Act），該法案放寬政府補貼晶片產業的嚴格限制，允許各國政府提供更多財政支持，促進國家半導體產業發展。
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