頎 邦  (6147) 半導體業 上櫃

175.00 ▼-7.50 -4.11% 26.08
漲跌 成交張 買價 買量 賣價 賣量 開盤 最高 最低 昨收
-7.50 14,950 174.50 106 175.00 41 176.00 177.50 171.50 182.50
公司資料
公司名稱 頎邦科技股份有限公司
個股分類 上櫃股 - 半導體業
概念股 - APPLE概念iPad miniiTVGoogle眼鏡3D技術3D感測iPhone手機華為
掛牌類別 OTC 證券類別 一般股票
類 股 電子 掛牌日期 -
董事長 吳非艱 總經理 施政宏
發言人 羅世蔚 代理發言人 田景渝
資本額(仟元) 7,445,775
普通股股本 7,445,775 特別股股本 -
經營業務內容 金凸塊(GOLD BUMPING),錫鉛凸塊(SOLD BUMPING),晶圓測試(CP)捲帶軟板封裝(TCP),捲帶式薄膜覆晶(COF),玻璃覆晶封裝(COG)
公司地址 新竹市新竹科學工業園區力行五路三號
公司電話 (03)567-8788 傳 真 (03)563-8998
公司網址 http://www.chipbond.com.tw email carolt@chipbond.com.tw
英文全稱 CHIPBOND TECHNOLOGY CORPORATION 英文簡稱 CHIPBOND
英文地址 No 3,Li Hsin 5 Rd.,Science-Based Industrial Park Hsinchu,Taiwan(R.O.C.)
股票過戶機構 元大證券股份有限公司
過戶機構地址 臺北市大安區敦化南路2段67號地下一樓
過戶機構電話 (02)2586-5859
 
加密貨幣
比特幣BTC 77578.85 -667.32 -0.85%
以太幣ETH 2408.75 -48.94 -1.99%
瑞波幣XRP 1.35 -0.05 -3.35%
比特幣現金BCH 242.33 -4.81 -1.95%
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資料來源: 台灣證券交易所, 櫃買中心, 台灣期貨交易所
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