頎 邦  (6147) 半導體業 上櫃

59.90 ▲+0.20 +0.34% 1.36
漲跌 成交張 買價 買量 賣價 賣量 開盤 最高 最低 昨收
+0.20 2,275 59.80 52 59.90 169 60.50 60.60 59.80 59.70
公司資料
公司名稱 頎邦科技股份有限公司
個股分類 上櫃股 - 半導體業
概念股 - APPLE概念iPad miniiTVGoogle眼鏡3D技術3D感測iPhone手機華為
掛牌類別 OTC 證券類別 一般股票
類 股 電子 掛牌日期 -
董事長 吳非艱 總經理 施政宏
發言人 羅世蔚 代理發言人 王召宜
資本額(仟元) 7,446,755
普通股股本 7,446,755 特別股股本 -
經營業務內容 金凸塊(GOLD BUMPING),錫鉛凸塊(SOLD BUMPING),晶圓測試(CP)捲帶軟板封裝(TCP),捲帶式薄膜覆晶(COF),玻璃覆晶封裝(COG)
公司地址 新竹市新竹科學工業園區力行五路三號
公司電話 (03)567-8788 傳 真 (03)563-8998
公司網址 http://www.chipbond.com.tw email Joycew@chipbond.com.tw
英文全稱 CHIPBOND TECHNOLOGY CORPORATION 英文簡稱 CHIPBOND
英文地址 No 3,Li Hsin 5 Rd.,Science-Based Industrial Park Hsinchu,Taiwan(R.O.C.)
股票過戶機構 元大證券股份有限公司
過戶機構地址 臺北市大安區敦化南路2段67號地下一樓
過戶機構電話 (02)2586-5859
 
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股票 成交價 漲跌 漲跌幅 成交張
頎 邦 59.90 +0.20 +0.34% 2,275
尚 茂 4.02 -0.33 -7.59% 99
富世達 447.00 +40.50 +9.96% 3,370
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資料來源: 台灣證券交易所, 櫃買中心, 台灣期貨交易所
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