頎 邦  (6147) 半導體業 上櫃

79.00 ▲+1.10 +1.41% 19.69
漲跌 成交張 買價 買量 賣價 賣量 開盤 最高 最低 昨收
+1.10 24,986 78.90 87 79.00 212 78.00 80.00 76.40 77.90
公司資料
公司名稱 頎邦科技股份有限公司
個股分類 上櫃股 - 半導體業
概念股 - APPLE概念iPad miniiTVGoogle眼鏡3D技術3D感測iPhone手機華為
掛牌類別 OTC 證券類別 一般股票
類 股 電子 掛牌日期 -
董事長 吳非艱 總經理 高火文
發言人 羅世蔚 代理發言人 王召宜
資本額(仟元) 7,446,755
普通股股本 7,446,755 特別股股本 -
經營業務內容 金凸塊(GOLD BUMPING),錫鉛凸塊(SOLD BUMPING),晶圓測試(CP)捲帶軟板封裝(TCP),捲帶式薄膜覆晶(COF),玻璃覆晶封裝(COG)
公司地址 新竹市新竹科學工業園區力行五路三號
公司電話 (03)567-8788 傳 真 (03)563-8998
公司網址 http://www.chipbond.com.tw email Joycew@chipbond.com.tw
英文全稱 CHIPBOND TECHNOLOGY CORPORATION 英文簡稱 CHIPBOND
英文地址 No 3,Li Hsin 5 Rd.,Science-Based Industrial Park Hsinchu,Taiwan(R.O.C.)
股票過戶機構 元大證券股份有限公司
過戶機構地址 台北市大同區承德路三段210號B1
過戶機構電話 (02)2586-5859
 
加密貨幣
比特幣BTC 69942.68 487.34 0.70%
以太幣ETH 3527.66 27.54 0.79%
瑞波幣XRP 0.611749 0.00 -0.04%
比特幣現金BCH 581.71 41.92 7.77%
萊特幣LTC 95.71 2.03 2.17%
卡達幣ADA 0.641906 -0.01 -1.01%
波場幣TRX 0.119714 0.00 0.19%
恆星幣XLM 0.141042 0.01 5.44%
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資訊提供: 精誠資訊股份有限公司
資料來源: 台灣證券交易所, 櫃買中心, 台灣期貨交易所
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