英特爾突破超大型晶片封裝瓶頸 目標打造24倍光罩尺寸AI晶片(2026-07-31 18:23:09 科技島)

英特爾(Intel)宣布,在先進封裝技術取得重大突破,成功解決超大型晶片封裝(Encapsulation)關鍵瓶頸,未來將可打造尺寸達24倍光罩(Reticle)大...詳全文

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