市調機構集邦科技估計今年全球晶圓代工營收將成長約16.1%，2025年可望再成長20.2%，人工智慧（AI）與庫存回補需求是主要驅動力。
集邦科技與群益金鼎證券共同舉辦「AI時代半導體全局展開－2025科技產業大預測」研討會，研究副理喬安指出，在AI和庫存回補需求驅動下，2024年全球晶圓代工營收將成長16.1%，但車用與工控市場還在去化庫存，影響台積電之外的晶圓代工廠營收僅成長約3.2%。
喬安表示，2025年總體經濟環境仍有變數，不過在AI及庫存回補需求持續推動下，2025年全球晶圓代工營收可望成長20.2%。其中，台積電2024年及2025年營收將連續2年成長超過25%水準。
喬安說，2025年各應用市場將全面進行庫存回補，且動能將比今年更強，台積電之外的晶圓代工廠營收可望同步成長，增幅約11.7%。
關於晶圓廠產能利用情況，喬安表示，2024年第1季是8吋晶圓廠產能利用率的底部，第2季起逐步攀升，預估2025年底產能利用率將約75%至85%。
喬安指出，晶圓代工廠近年主要擴充12吋晶圓廠，新增產能預計於2025年第4季陸續開出，可能影響12吋晶圓廠產能利用率於2025年第4季下滑。
喬安估計，2022年至2027年8吋晶圓代工廠資本支出年複合成長率僅約1.1%，12吋晶圓代工廠資本支出年複合成長率約11,6%，其中，中國年複合成長率將高達19.6%。
中國大陸2027年成熟製程產能占全球比重將達47%，將超越台灣的36%，躍居全球之冠。台灣2027年先進製程產能占全球比重約54%，將居全球第1，美國比重將達21%，躍居全球第2，其中台積電將貢獻7至8個百分比。
至於人工智慧（AI）智慧手機與AI電腦（PC）的效益，喬安說，AI智慧手機與AIPC尚未帶動換機潮，對於半導體的影響僅是晶片面積增大。
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