野村發表研究報告指,ASMPT(00522.HK)於今年5月底獲得一間領先晶圓廠的資格,成為潛在的第二間oW (Chip on Wafer)熱壓焊接(TCB)供應商,而另一間供應商為K&S(KLIC.US)。該行認為,ASMPT或已克服障礙,並在不久的將來正式贏得下一代oW TCB訂單。
因此,該行考慮到未來訂單趨勢上升的潛在估值重估,將ASMPT的目標價由90元上調至125元,維持「買入」評級。
該行又預計,由於日月光投控(03711.TW)仍在擴大其CoWoS生產線,並提出多個oS TCB訂單,料ASMPT的訂單量將自今年第四季進一步改善。此外,該行預期ASMPT來自中國的傳統封裝訂單亦會增加。(sl/u)~
阿思達克財經新聞
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