地緣政治持續動盪，世界各國雖將半導體視為重要戰略物資，以政策推動發展，不過補助狀況不同調。產業專家表示，台積電在日本熊本廠年底量產，完成初步海外布局，可以靜觀其變，依照各國補助情況，調整美、歐、日產能規劃。
台積電製程技術領先全球半導體業，成為各國爭取前往投資設廠的目標，台積電近年陸續決定赴美國亞利桑那州、日本熊本及德國德勒斯登投資設廠。
其中，亞利桑那州廠於2021年最早動工，但建廠面臨重重挑戰，包括安裝設備的專業人員數量不足、勞資爭議等因素導致進度落後；台積電於去年12月與亞利桑那州工會達成協議，目前預計2025年上半年量產4奈米。
台積電於日本的熊本廠於2022年4月動工，比亞利桑那州廠晚將近1年，建廠進展快速，2024年2月24日開幕，將搶先於第4季量產。台積電並決定擴大投資日本，建熊本二廠，2024年底開始興建，熊本2座廠總投資金額逾200億美元。至於德國的德勒斯登廠預計2024年第4季動工，2027年底量產。
台積電指出，海外投資決策是基於客戶需求和必要的政府支持水準，以最大化股東價值。台積電與美國政府就獎勵和稅收抵免補助，保持密切和持續的溝通；同時與德國聯邦政府、邦政府和市政府密切溝通。
工研院產科國際所研究總監楊瑞臨認為，日本政府政策規劃快速，且都已給予補助，是台積電熊本廠建廠進度領先的關鍵因素。不過，熊本二廠採7奈米、6奈米等製程技術，與亞利桑那州廠的4奈米不同，台積電擴大投資日本，暫不影響美國建廠計畫。
楊瑞臨說，美國近年積極補助研發下世代半導體技術，後續設廠補助相當關鍵，若進展不順，恐會重創美國；前瞻科技將止步於實驗室，無法在地量產，還是要到亞洲量產，美國從科研到製造一條龍發展將遭受挫敗。
美國政府日前宣布，格羅方德（GlobalFoundries）將獲15億美元（約新台幣471億元）補助，是英國航太系統（BAE Systems）的美國子公司和微晶科技（Microchip）之後，晶片法第3個補助對象。
美國商務部長雷蒙多（Gina Raimondo）表示，商務部擬在未來數週或數月內，公布政府提高半導體製造計畫的更多補貼對象。晶片法的補助總額為390億美元。
楊瑞臨說，製造業回流是美國總統拜登力推的政策，預期台積電可望於年底美國總統大選前獲得補助；不過，補助金額是否符合預期，有待進一步觀察，其結果可能牽動台積電未來海外擴產計畫。
楊瑞臨預期，美中科技戰將持續延燒，地緣政治不斷變化，美國、德國及日本仍致力提升半導體供應鏈韌性，台積電未來動向勢必是各國政府關注的焦點，並備受蘋果（Apple）、輝達（NVIDIA）等美國及歐洲客戶關心。
他說，台積電可以靜觀其變，若美國補助進度過慢，或金額不如預期，不排除可能促使台積電加速於日本投資設立第3座晶圓廠，生產先進製程，滿足客戶對供應鏈韌性和產能的需求。
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