晶圓代工廠漢磊董事長徐建華今天表示，與世界先進合作的8吋碳化矽（SiC）晶圓製造，目標2026年下半年開始量產，初期鎖定工控與消費用產品，他預期大約1年至2年後，8吋碳化矽（SiC）晶圓成本和價格，可與6吋晶圓競爭。
漢磊和嘉晶（3016）今天下午舉行聯合法人說明會，世界先進10日宣布斥資新台幣24.8億元認購漢磊私募，世界先進將取得漢磊13%股權，雙方聯手搶攻8吋SiC晶圓技術研發與生產製造，相關議題成為出席法人關注焦點。
漢磊和嘉晶董事長徐建華表示，世界先進以往與嘉晶有合作關係，世界先進聚焦電源管理等方案，也與漢磊業務吻合，透過與世界先進合作，漢磊可在世界先進的既有基礎上布局8吋SiC晶圓製造，因應客戶未來需求，他預期大約1年至2年後，8吋SiC晶圓的成本和價格可與6吋晶圓競爭。
徐建華預估，與世界先進合作的8吋SiC晶圓製造，目標2026年下半年開始量產，初期鎖定工控與消費用產品，未來擴展包括電動車、人工智慧AI資料中心、綠能等應用。
展望下半年營運，漢磊總經理劉燦文表示，氮化稼（GaN）需求受惠AI伺服器和人形機器人等新應用導入，預期下半年穩步向上。產能利用率可超過80%；至於SiC客戶有急單需求，預期下半年晶圓產出將較上半年大幅成長。
在應用端，劉燦文說，除了既有的電動車與光儲等綠能應用，漢磊客戶積極切入白色家電、工業用機具、伺服器等領域，擴大SiC應用市場。
嘉晶總經理孫慶宗表示，8吋SiC磊晶第3季完成製程開發，預計第4季開始送樣，期望2025年小量量產；8吋GaN磊晶研發及客戶產品驗證進行中，目前小量試量產，明年預測矽磊晶需求將逐漸恢復。
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